USM PULAU PINANG, 8 Mei 2026 – Universiti Sains Malaysia (USM) menerusi Pusat Usahasama Kecemerlangan Rekabentuk Mikroelektronik (CEDEC) memeterai memorandum persefahaman (MoU) dengan Indonesia Chip Design Collaborative Center (ICDEC) bagi memperkukuh ekosistem semikonduktor serantau.

Majlis MoU yang berlangsung di Konsulat Jenderal Republik Indonesia di sini, semalam, turut dilihat sebagai langkah strategik memperluas kerjasama dalam pembangunan teknologi berimpak tinggi antara Malaysia dan Indonesia.

Pengarah CEDEC USM, Profesor Dr. Asrulnizam Abd Manaf berkata, kerjasama berkenaan mencerminkan komitmen bersama kedua-dua negara dalam memacu pembangunan teknologi yang menyokong pertumbuhan ekonomi digital masa depan.

Menurut beliau, kolaborasi itu memberi tumpuan kepada pembangunan bakat, penyelidikan, dan inovasi dalam reka bentuk litar bersepadu (IC), sistem mikroelektronik, dan teknologi semikonduktor maju di peringkat ASEAN.

“Kerjasama ini turut membuka peluang kepada perkongsian kepakaran, infrastruktur serta pelaksanaan program latihan dan penyelidikan bersama antara kedua-dua institusi,” katanya ketika berucap pada majlis berkenaan.

Turut hadir ialah Naib Pengerusi ICDEC Indonesia, Dr. Permata Nur; Pengarah Kampus Kejuruteraan Tuanku Syed Sirajuddin yang juga mewakili Naib Canselor USM, Profesor Ir. Dr. Mariatti Jaafar @ Mustapha; Ketua Pegawai Eksekutif GreatAsic Sdn. Bhd., Ong Chin Hu; dan sebagainya.

Selain kerjasama dengan ICDEC, CEDEC turut memperluas jaringan strategiknya menerusi satu lagi pemeteraian MoU bersama GreatAsic Sdn. Bhd., sekali gus memperkukuh kerjasama tiga hala dalam bidang semikonduktor.

Majlis itu turut menandakan kesediaan semua pihak untuk memperkasakan pembangunan industri semikonduktor serantau melalui perkongsian kepakaran, penyelidikan, dan pembangunan teknologi secara bersepadu.

Teks & Foto: Pusat Usahasama Kecemerlangan Reka Bentuk Mikroelektronik (CEDEC), USM/Suntingan: Marziana Mohamed Alias